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(中央社記者鍾榮峰台北8日電)封測大廠日月光公告,為償還銀行借款,董事會決議擬辦現金增資,規模新台幣30億元;同時擬發行無擔保普通公司債

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,不超過新台幣80億元。

日月光今天公告,董事會

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決議擬現金增資發行普通股,發行股數3億股,發行總金額30億元,其中發行股數10%規

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劃公司員工承購,提撥發行股數10%對外公開承銷。

日月光董事會也決議擬發行105年度第1期無擔保普通公司債,發行總額不超過80億元,發行期間包括5年期及7年期,發行利率採固定利率,以不超過年息2%為原則。1051208

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